“熱加工”具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程,從而使材料表面(或涂層)溫度上升、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。
“冷加工”具有很高負荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學鍵,至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義,因為它不是熱燒蝕,而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離,因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如,電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質(zhì)薄膜,在半導體基片上開出狹窄的槽。
與噴墨打標法相比,激光打標刻槽)的優(yōu)越性在于:應用范圍廣,多種物質(zhì)(金屬、玻璃、陶瓷、塑料、皮革等)均可打上永J的高質(zhì)量標記。對工件表面無作用力,不產(chǎn)生機械變形,對物質(zhì)表面不產(chǎn)生腐蝕.
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